لندن – اليوم ميديا
في قلب المنافسة العالمية بين الولايات المتحدة والصين على قيادة تكنولوجيا الذكاء الاصطناعي، تبرز تقنية التغليف المتقدم للرقائق كعامل حاسم يؤثر بشكل كبير على قدرة الدولتين في تطوير معالجات ذكية وسريعة.
وتُعتبر شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) اللاعب الأكبر في هذا المجال، حيث تنتج أكثر من 90% من الرقائق المتقدمة التي تشغل الهواتف الذكية، تطبيقات الذكاء الاصطناعي، وحتى الأنظمة الدفاعية.
تقنية التغليف المتقدم (Advanced Packaging) تعني دمج وحدات المعالجة المختلفة مثل GPU وCPU وذاكرة النطاق الترددي العالي في مساحة صغيرة جدًا وبطريقة فعالة، مما يعزز الأداء العام للرقاقة ويقلل استهلاك الطاقة.
من أشهر هذه التقنيات هي CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate) التي طورتها TSMC، والتي أصبحت مكونًا لا غنى عنه لمعالجات الذكاء الاصطناعي من شركات مثل NVIDIA وAMD.
تقوم TSMC حاليًا باستثمار 100 مليار دولار لبناء منشآت تغليف متقدمة في ولاية أريزونا الأمريكية، ما يضمن للولايات المتحدة وجود سلسلة توريد كاملة من تصنيع الرقائق حتى التغليف، ويعزز موقعها في السباق التكنولوجي مع الصين. هذه الخطوة تقلل من مخاطر الاعتماد على تايوان فقط، وتؤمن قدرة أكبر على إنتاج معالجات الذكاء الاصطناعي المتقدمة.
تاريخيًا، بدأت تقنية CoWoS منذ 15 عامًا على يد المهندس تشيانغ شانغ يي في TSMC، لكن قيمتها الحقيقية ظهرت مع ازدهار الذكاء الاصطناعي في السنوات الأخيرة. ومع توسع استخدام هذه التقنية، فإنها أصبحت معيارًا جديدًا في صناعة الرقائق، الأمر الذي قد يحدد من سيقود المستقبل التقني.
التعليقات
لا توجد تعليقات معتمدة حتى الآن على هذا المقال. شارك برأيك وكن أول المعلقين.
اترك تعليقاً
لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *